應(yīng)用領(lǐng)域
APPLICATIONS
半導(dǎo)體
韞茂碳化硅外延 CVD 設(shè)備、金剛石 MPCVD 設(shè)備、PECVD，分別服務(wù)于第三代、第四代以及硅基集成電路半導(dǎo)體市場(chǎng)，依托自主研發(fā)的 20 余項(xiàng)核心專利技術(shù)，公司在關(guān)鍵工藝模塊創(chuàng)新、反應(yīng)腔體流場(chǎng)設(shè)計(jì)、原位監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等領(lǐng)域形成技術(shù)壁壘，在高頻、功率器件、MEMS、內(nèi)存芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出色的性能和穩(wěn)定性，推動(dòng)了新一代半導(dǎo)體材料和器件的研發(fā)和應(yīng)用。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)捊麕Р牧限D(zhuǎn)型，韞茂持續(xù)深化與頭部客戶的戰(zhàn)略合作，通過(guò)定制化設(shè)備解決方案加速新一代半導(dǎo)體材料及器件的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
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